YHTECH Industry News

电动刹车Tesla’:Cybercab这意味着汽车周围没有刹车流体和刹车线。 传感器和执行器控制每台刹车卡路里。

German运动技术公司Schaeffler承诺至少部署1 000人Hexagon机器人学Aeon到2032年人类机器人横跨其全球工厂网络.Hexagon发射Aeon人类在...

28玡EW" 国家半导体公司总裁和CEO, (Chinese (Simplified) ).Brian Halla,说公司会减少芯片计数PCs从12起改为1起[.]Single-Chip PC最早出现在电子周刊上。

网站上最受欢迎的文章包括教授的讣告Cyril Hilsum报告预测了机器人的市场增长,Hynix卖股票价值7000万美元,还有Qualcomm和Arm恢复他们合法的马拉松, 其中两天的特点是...Robotaxi增长,Arm Qualcomm战斗首先出现在电子周刊上。

StuckAtPrototype's Damian Glinojecki解释为什么PCB原型从板子设计,测试点,和地表山组装开始.

加入这个 Webinar, 我们的专家将探索背后的技术ADMT4000以及它追踪多自转和角运动的能力如何在改变线执行器和回转执行器的设计。Worlds第一个单芯片Multiturn较小形式系数中的位置传感器首先出现在EE时间

2B美元铸造合同;超NA EUV·;TSMC, (Chinese (Simplified) ).Samsung财务;Canon纳米印;AI正在审查的芯片;建造10T个数据中心;1.5B SiC助推;芯片走私;800V功率增益牵引;量子HW缩放; 无线EV路由充电; 子nm门接电; 移动外接.

本技术指南为从一国向另一国迁移机器学习模式和应用提供了实用框架。NVIDIA编号:CUDA-based环境与环境SiMa.ai物质AI它解释了两个部署工作流程之间的主要差异,概述了模型和应用迁移程序,并确定了在部署之前需要处理的技术考虑。NVIDIA Jetson改为SiMa.ai Modalix MLSoC《移徙指南》最早出现在EE时间

作为交通分析,机上安全和连通的基础设施需要更多的本地AI热能正成为关键

AWS启用了开源物理AI Toolchain协助机器人公司培训、模拟、部署和改进AI-powered机械人。

Xi电子LLC已获取C.J.Rogers电子,Inc.,一个南方California作为创始人,拥有50年以上经验的电子制造商Carol Rogers退休从业.

图表生成与PCB布局揭示出一个更大的问题:当硬件设计被组织为串行工作流程时AI特工可以从一个共享的...

作为新员工培训的一部分,许多公司认为,Let's让他们先看看真正的工厂PCB直接装配到SMT他们...

论坛市场形成论坛边缘AI边缘Node AI目标MW和4 376个GPUs在先动时US用于追逐AI推论市场.

Teradyne机器人和精英机器人已经解决了他们的软件纠纷,结束了法律案件而不透露协议条款.

创建时PCBA引文,例如 "NRE”,“初始成本”和“设置费”经常出现。然而,将销售商Stencils,挂载程序等项目列入的范围令人惊讶地模糊不清。

AVerMedia技术,Inc.和Stereolabs,一个Ouster公司,今天宣布NVIDIA JetPack 7.2 各方的支持Stereolabs ZED GMSL摄相机和...

全球铸币2.0市场收入逐年攀升25%(YoY和11%的季度对QoQ 2Q 2026年达到966亿美元,根据Counterpoint技术市场研究的最新消息Foundry市场供应Tracker.与上个季度相比,增长加快了,主要受持续需求驱动。AI GPUs和[......]全球邮报Foundry 2.0 收入增加25%YoY至2Q 2026中记录96.6B 首次出现于EE时间Asia。 。 。 。

Renesas电子公司是先进半导体解决办法的供应商,已扩大GaN组合成低压应用,其第一个家族为100V增强模式(E-mode(Chinese (Simplified) ).GaN-based离散电源晶体管 邮箱Renesas移动GaN输入100 V AI在半导体文摘上,

Axelera’:Europa带来629 TOPS推断35W边缘系统时Voyager切换工具链锁定。Axelera AI: 数据中心Inference嵌入式系统的电源信封中的性能首先出现在EE时间

这个OV闪光和OV火花 Pro 游戏AI检查摄像头现在通过概览提供AI及其分销伙伴。AI发射OV闪光线AI检查摄像头首先出现在《机器人报告》

Waymo 14年的机器人轴US城市使用Lidar和其他传感器,同时Tesla包括Lidar。

Konica Minolta遥感Americas正在整合北方American子公司销售和业务组Eines愿景系统进入其区域组织,为.建立一个更统一的结构.

连续测试是在任何半导体测试流中进行的第一次测试,核实正在测试的设备(DUT与自动试验设备适当连接(ATE)半导体的后连续试验ATE数字:Fundamentals测试方法首先出现在EDN。 。 。 。

电子制造商可以使更多的程序自动化PCB设计文件,通过新的集成在生产准备中引用Boardera软件和软件Cetec ERP.

在日内瓦万国宫举行September现场Sands Expo和会议中心,主题为 " 智能技术,创新Taipei",这个Taipei Pavilion技术周的一部分Singapore's更广泛地关注"The...

以Alexsander Tamari技术营销工程师,Altium两位工程师共享一个图表的工作对于一个20人的团队来说很少有效. 通过电子邮件线程或共享网络驱动器将文件绕行是灾难的秘方;板块布局会被覆盖,组件库会悄悄地漂出同步,并追踪到遵守的更改. [...]后云 vs.On-Prems PCB设计:什么成长团队应该比对,

Omnivision’:OAX7700公司实力最低AI它将设备定位为现有外置相机解决方案的升级, 如环景 [.]Omnivision’:OAX7700是超低能视觉AI处理器NPU最早出现在电子周刊上。

全球机器人车队预计将在2031年达到331,000辆汽车,年均增长78%。Yole.Powering扩建的车辆减少70%BOM[...] 该员额Robotaxis获得一个商业案件 首先出现在电子周刊上。

Efinix’:Sapphire RV64添加 64 位元RISC-V处理、更大的内存支持和Linux能力建设FPGA-based SoC该员额Efinix添加 64比特RISC-V SoC FPGA-Based嵌入式系统首先出现于EE时间Asia。 。 。 。

绿色电路(Green Circuits),一种全功能电子制造服务(C.EMS(a) 牵头的伙伴OEMs在航空航天和国防、医疗和卫生技术、工业电子、半导体和.

从Robotics-as-a-Service改为AI-driven机器,探索塑造工业自动化未来的工程策略.

网络和实体安全威胁正在迅速演变,但机器人和AI写一个专栏作家。AI《机器人报告》中首先出现的主要人身安全挑战。

每秒,数十亿个连接设备会产生需要即时解答的任务,从智能工厂传感器到增强真人头盔。这些设备大多太小,太慢,而且...

苹果在其产品上设计了内部硅,为传感器和其他部件创造了生态系统

低功耗,高集成,高安全性凸显出最新的无线芯片。IoT驱动无线芯片市场首次出现于EDN。 。 。 。

安装了智能传感器,将Ring的移动塔连接到5G,为数百万Ring客户提供低成本的商业安全

Infineon's Eric Faraci解释公司工程师如何将任务要求转化为硅的辐射硬度评级MOSFETs和GaN HEMTs从总剂量和重离子测试到生产批量接受。

Northumberland’:OpenWorks工程,a UK国防技术公司已宣布扩大至US特别是它正在打开一个US区域总部Ashburn, (Chinese (Simplified) ).Virginia.未来计划......OpenWorks双眼US市场AI-powered自主视觉系统首先出现在电子周刊上。

时SCTE TechExpo宪章和Spectrum谈到他们如何在枢纽和前端重新利用空间、动力和冷却以服务AI和边缘计算。

成像和机器视觉部门处于转折点。Europe最近报告European机器视觉产业预计于2026年恢复增长,.

加入我们的行列,参与者将看到在线设备处理如何提高复原力,减少敏感数据的曝光,反偷窥,并支持跨建筑物、智能锁、车辆和电器的实际部署。Worlds首次出现于EE时间

September 2026年是机器人工业的满月。IMTS, (Chinese (Simplified) ).ROSCon和iROS,带来了大量 围绕自动化和AI.这个月,我们前十名已经满了...

你在挣扎吗?PCBA缺陷?PCBA通过组合测试策略In-Circuit测试( E)ICT),功能测试(FCT与Bed-of-Nails或飞行探测器Testers.员额PCBA测试策略:如何选择正确的方法和Tester首次出现于EE时间

而不是传统ERP小型电子产品制造商发现SME-focused制造软件提供了所需的功能。ERP首次出现于EE时间

ANYbotics设计了Shift,以帮助维修队进行工业检查,检测故障设备,并将数据转化为工作订单。ANYbotics为了精简机器人机队业务,

北区American印刷电路板运输量逐年增加23.5%August由于电子制造业在2026年继续报告强劲增长,据"全球"报道.

随着模型的发展速度快于硅循环,芯片建筑师必须平衡灵活的计算、数据移动和防御深度安全。AI设计首先出现在半导体工程上。

On-device AI能够提供更快的洞察力、更大的自主权和更少的云层交通 — — 但只能用正确的基础设施。AI数据输入Real-Time行动首先出现在半导体工程上。

Advantech已引入ASR-A503机器人控制器单板计算机和AFE-A503工业机器人控制器,两者均由Qualcomm Dragonwing IQ-9075M处理器。两个平台为AI[...] 该员额SBC控制器传递推论,视觉,导航,机器人的控制和连通性首先出现在"电子周刊"上.

High-bandwidth视觉计算、获得专利的相变液冷却和多相机边缘AI加快实时检查和精准自动化.

PCB编织器可以配对IoT监测与AI以跟踪设备行为、故障排除设置和建立有用的操作记录。走过一个印刷的电路制造店并询问人们如何...

半导体工业正在进入另一个大幅扩张的时期。 人工智能、数据中心和高级计算领域的增长正在驱动对芯片的需求,进而驱动着.

对工程师的倡议包括一个新闻台、一个会议、一个研究和一个咨询委员会,其基础是可信的编辑品牌。Arrowfly发射AI工程师平台,工程师导航活动AI首先出现在"机器人报告"上.

一个新的Intel调查显示,60%的公司预计在五年内运营一批机器人.

记录由人造物构成的轨迹运行(和碰撞)

这个Unboxed STEM俱乐部由三个10至13岁的朋友组成,他们每个周末和两个爸爸见面.Pinak, (Chinese (Simplified) ).Vihaan, (Chinese (Simplified) ).Yuvan及其导师Kshitij Varma和Dr[...] 该员额Raspberry Pi-based水下相机最早出现在"电子周刊"上.

Startup组合AI-based设计和核查内部工具,以加快复杂程度ASIC从概念到硅的开发。Labs目标Two-week芯片设计循环AI-Driven验证最早出现于EE时间Asia。 。 。 。

如果卫星能先处理数据再送回家怎么办?Indian飞船正在准备运行AI利用机上边缘计算在轨道上的工作量。

增长AI芯片尺寸正在将先进包装推进到超过冷冻管的限度,日益采用CoWoS-L与竞争EMIB技术。CoWoS-L继续领先AI芯片包装技术 2028 首次出现于EE时间Asia。 。 。 。

与UK半导体Catapult"电子周刊"今天正式开机Caroline奥Brien, (Chinese (Simplified) ).CEO在微电子系统中UK事件在London.后微电子UK 2026:半导体Catapult倾斜到AI和RF最早出现在电子周刊上。

看如何InstaDeep使用正剂AI, (Chinese (Simplified) ).Dell AI工厂NVIDIA* 加快基础设施的速度PCB设计和移动AI进入生产。

NXP技术日活动包括对机器人传感器进行钻入和在讨论安全设计时采用新的前端回路.

到2030年,对1美元的侵略性预测太低了700B.Here's为什么?TSMC OIP:芯片工业增长吹出过去的预测最早出现在半导体工程上.

打开September 29日,政府发布了《每月经济报告》。September.对经济趋势的评估与上个月相比保持不变,属于中等恢复,虽然.

San Francisco-based奢侈,发展AI用于印刷电路板的软件PCB)设计,引入了一种功能,直接从用户的棋盘布局中产生出可打印出3D的附文...

打印电路板制造商Suzhou Dongshan精度制造Co.计划筹集20至30亿美元Hong Kong根据熟悉此事的人的说法,列入清单。

这个Fraunhofer RISC-V安全元素现已作为自定义系统接接芯片的可许可安全平台(SoCs),应用特定集成电路(ASICs和芯片。Fraunhofer RISC-V安全元素成功后加速安全芯片开发Silicon验证首先出现在半导体文摘上。

Gecko机器人正在使用新设备NVIDIA开放代理安全平台,以确保系统的安全自主控制。Gecko机器人与NVIDIA应添加AI《机器人报告》中首次出现特工安全控制

这个U.S.已经投入了数百亿美元用于重塑芯片制造。PCB生产?

Rise Robotics 表示参与者会学习分配工程能力的决定规则和两种隐藏失败模式的词汇。RoboBusiness首先出现在"机器人报告"上.

AI机器人正在将汽车制造变成Chinese汽车制造商铅自动化,增加压力Detroit工厂和工人。

OrinewPCB加强其PCB和PCBA制造业的解决方案European北区American公司要追求灵活生产,快速原型化,稳定前期,工程可靠.

Aviatech’:Goa PCBA设施目标India其原型对生产差距通过NPI你可能会对性侵犯案件感兴趣...

现成的环形灯被设计为一个用于检查应用的模块照明平台,其中照明要求可以随物体的存在而改变.

NSING技术,a Singapore-founded半导体公司,为工业自动化提供全芯片解决方案,AI数据中心和数字能源。N32-series MCUs(144-600个)MHz, (Chinese (Simplified) ).Cortex-M4F编号:M7综合EtherCAT, (Chinese (Simplified) ).CAN-FD, (Chinese (Simplified) ).USB-HS高精度ADCs给伺服器驱动器、反转器和PLCs具有宽温和EFT关于工业安全,TPM以2.0为基础的硬件根信任芯片可以安全地启动,设备认证,[.]Full-Stack智能、安全工业和数字能源半导体解决方案首次出现于EE时间

虽然机器人轴证明了他们的驾驶能力,但在全球范围推广工业需要解决快速、当地车辆服务这一不光彩的挑战。 这篇文章从14个城市到15,000个城市:机器人轴的规模需要多少? 首先出现在《机器人报告》上。

Indias在过去十年中,电子制造业迅速发展,国内生产从约1.9克升至FY2014-15大约13.11克克FY2025-26.

研究人员TU Munich大学Modena和Reggio Emilia,以及Applied Materials发表题为“......System-Technology Co-Evaluation联 合 国A7 CFET和A10 NSFET来自小组的技术Parasitics转到芯片Reliability.“摘要Excerpt: " 在这项工作中,我们提出了以物理学为基础的热能和老化系统技术共同评价(STCO用于评估寄生虫的流量RCs中 。 。A7 CFET和A10 Nanosheet FETs从Parasitics到芯片可靠性( E)TUM, (Chinese (Simplified) ).UNIMORE, (Chinese (Simplified) ).Applied Materials)在半导体工程上首次出现.

HANMI今天,半导体公司宣布它已经运送了第一批“......FC Bonder给客户的75分,设计为2.5D AI半导体包装,新系统标志着公司的扩展超越了高波段宽记忆(HBM)进入系统半导体包装。HANMI半导体先行舰FC Bonder 75岁AI系统半导体首先出现在半导体文摘上。

Shanghai Chengwei半导体设备Co., (Chinese (Simplified) ).Ltd.官方宣布启动最新的实验室中央燃气供应系统。Shanghai Chengwei半导体设备发射高精度实验室中央气体供应系统首先出现在"半导体文摘"上.

Singapore揭幕SG半导体是其半导体部门的国家特征,旨在提高全球能见度并用其生态系统和人才连接公司。Singapore公告SG半导体首先出现在"半导体文摘"上.

General Robotics 并不是培养一个能做一切事情的模型,而是创造出专门的能力 — — 帮助机器人适应各种任务和形式因素。 之后的General Robotics 是以模块化智能为赌注,而不是一个机器人大脑首先出现在《机器人报告》上。

2025年全球工厂机器人达到500万China A. 主要设施和设施India成为Asia市场增长最快。

Agility机器人正在探索一系列机器人设计和形式因素,包括轮子,以解决不同的操作环境和客户需要.Agility机器人,制造者Digit探索轮式机器人首先出现在《机器人报告》上。

劳动力的可得性、成本、生产力和效率是农民共同关心的问题,而技术可以解决这些问题。CNH.农民后面临更大的压力;CNH说机器人可以帮助先出现在《机器人报告》上。

国际机器人联合会(机器人联合会)IFR)已发布"2026年世界机器人报告",突出全球工业机器人市场持续增长.China至今仍是最大的...

锁定安全CEO建议仅保留摄像头获得的许可地点数据7天。Florida DOT吊销州道沿线安装监视相机的许可证。

OIS由于消费者对高质量摄影和录像技术的需求,该文章已成为各种移动设备必须具备的特点。OIS给移动设备带来更好的相片/视频质量EDN。 。 。 。

NXP将先进机器人视为其汽车零部件专业知识的延伸.

NXP名称CAREL工业是新客户MCX A5 MCU,它依赖于后量子加密的安全。

NXP接待了900名来宾,看望了30位合作伙伴和24小时技术深潜会.

作为边缘AI改造智能建筑,Wi-Fi HaLow连接带宽、长距离和低功率之间的隔阂。EE时间

扩大伙伴关系的范围TSMC A14证书,硅证明IP打开TSMC N3P编号:N2P成百上千个芯片 和干剂AI流动。Cadence扩展TSMC伙伴关系AI和HPC芯片设计在半导体文摘上出现

中国仍然在工业机器人装置方面领先世界,但U.S.和Germany也是重要的市场,发现:IFR.这500万机器人正在全球工厂工作,IFR首先出现在"机器人报告"上.

亮点LED电子公司说,其核心利润在2026年上半年反弹了,通过恢复印刷电路板组装(PCBA需求和更好的产品组合...

高级芯片和电路材料,Inc.()ACCM)将位于2026年的Booth 611.PCB西部展览September 30, 2026, 分享其最新电子材料的细节,包括.

传输速度可达7200 MT/s,模块大大提高了内存带宽,数据处理效率,以及多任务性能.

作为SkyWater领导层强调,保护客户IP继续作为最高优先事项。IonQ Buyout, (Chinese (Simplified) ).SkyWater重申作为量子的作用Foundry首次出现于EE时间

ANYbotics与宿舍卡巴和LEGIC Identsystems实现ANYmal被四分五裂,就像一个有警徽的雇员一样ANYbotics打开检查门ANYmal机器人首先出现在"机器人报告"上.